引言

随着数字化转型的加速，全球芯片市场需求激增，芯片已成为全球半导体产业竞争的焦点，然而至年初以来，全球芯片交期延长屡创新高，“缺芯”态势持续，且这一局势再度因新冠大流行、地缘政治冲突和科技竞争而进一步恶化，各国纷纷出台政策加大芯片产业本土化发展力度，促使半导体产业“逆全球化”加速发酵，为半导体企业带来了更多的机遇和挑战。针对我国半导体企业而言，如何响应国家发展战略、适应政策导向、深刻理解行业发展趋势与面临的主要风险，并通过建设全面风险、合规与内控“三位一体”风控体系和重大风险点的专项缓解措施，使公司在促进产业发展、实现技术创新、加强降本增效价值目标的同时有效防范化解重大风险具有重要意义。

行业发展趋势

在持续的地缘政治争端和动荡的经济、贸易环境下，全球的半导体产业格局正在发生激烈变化，由于地缘政治、疫情引发的科技竞争、供应中断、数字化时代芯片需求猛增及终端缺芯严重等问题，促使全球主要国家和地区将技术更新飞速、资本投入密集的半导体产业纳入战略行业，逐步倾向于自建半导体产业链，实现芯片的自给自足。而中国大陆作为全球半导体产品最大的市场，对各国半导体企业是不可或缺的需求市场，但华为及中芯国际的禁令仍在执行，众多企业也直接受制于美国出口管制，下面就国内半导体行业发展趋势做简要分析。

各国密集出台行业政策，持续加强本土产业链建设

为实现本国或本土地区芯片供应链安全稳定发展，促进产业链本土化集中建设，国际美、欧、日、韩、印等国家和地区相继出台“芯片”法案、政策，加大本地芯片行业投资扩产的政策支持力度。

图1国际半导体行业政策

国内从年至今亦陆续推出一系列产业发展政策与规划纲要，将产业链先进制程、高端IC设计和先进封装、关键设备材料、第三代半导体四个细分环节作为关键着力点，助力国内半导体向高端市场升级。

图2国内半导体行业相关政策

行业整体呈周期上升，增速放缓但逐步有序

年全球半导体产业整体维持景气，GartnerIT数据显示，年一季度全球芯片工厂几乎满负荷运转，产能逐步释放；价格层面，行业知名厂商明确表明代工价格将维持稳定上升趋势。与此同时，随着资本涌入及部分产品需求萎缩，市场担忧情绪加剧：今年来半导体指数下跌26.8%，37家半导体相关上市公司股价跌幅超30%，半导体芯片相关ETF下跌超25%。

整体来看，行业虽有波动但整体呈上升趋势，尽管部分芯片产品面临短缺，但半导体行业最混乱时期已过，封装厂排单周期缩短，部分芯片产品渠道价格回落，意味着全球半导体产业摆脱混乱开始走向有序发展阶段，有助于产业保持更长期的高景气度。

市场由“结构性缺货”转为“局部及特定领域缺货”

芯片短缺目前仍是行业现状，但与此前的全行业短缺不同，市场从“结构性缺货”转为“局部及特定领域缺货”，呈现“一边降价，一边抢货”的矛盾局面：

消费类芯片供过于求，供应端由于厂商此前扩产建厂，产能逐渐释放；需求端则由于手机、电脑等消费市场需求放缓，相关厂商砍单，导致消费级面板、驱动IC、MCU、SoC等持续下调需求，优先进入去库存阶段。供给端的补充和需求端的回落，最终将导致“长鞭效应”。

汽车及工业控制芯片领域供不应求，供应端汽车及工业级芯片由于参数要求更严苛、从设计到量产时间更久，供应短缺情况短期无法得到缓解；同时，随新能源汽车、物联网应用等产业的发展，对车规芯片、射频芯片、电源管理芯片等需求快速提升。

“逆全球化”加速发酵，供应链格局面临重构

年2月，美国与欧盟先后出台的“芯片”法案，鼓励并吸引半导体产业链相关企业回流。日本于年6月公布的增长战略草案也表明，日本计划吸引海外半导体产业公司，保障其关键组件供应。美欧日韩相关举动，引发世界多国恐慌跟进，通过多种手段促进本国半导体产业的建设和发展，部分国家通过联盟合作构建小规模行业封闭圈，独立完成芯片从设计到制造再到封装的全链流程。

世界范围内“逆全球化”浪潮突袭而来，冲击全球协作，致使全球供应体系格局重构，造成各个国家产能下降，同时封闭圈的构建，也可能极大限制行业的创新发展。

行业企业加速扩产扩建，供需结构失衡或将持续

国际半导体产业协会（SEMI）指出，全球厂商持续投入扩产，已连续三年大幅增长。年全球晶圆厂设备支出达亿美元，年增幅达18%，至亿美元的历史新高。-年期间，全球在建及计划新建29座晶圆厂。年3月份，美国知名半导体企业斥资新建芯片厂2个；韩国致力于生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器半导体产品的某企业通过亿美元投资计划，用以新建半导体工厂；某内存企业宣布投资8.4亿美元扩充半导体业务；韩国最大的企业集团则计划年新建三家电子厂，并新增已有工厂的设备数量，拉满产能，实现产量最大化。据不完全统计，年约有24家公司新增或扩产，启动项目约40个，预估产能释放时间在年-年之间。

由于晶圆厂建造的资本开支较大，周期较长（2-3年），需求和产能供给由于较长的投产周期会存在供需错配，从而带来行业间歇性的缺货和供过于求，但随着全球芯片行业现阶段持续扩产，未来或将出现产能过剩。

风险识别与评估

风险驱动因素与风险识别

复杂多变的行业背景和变化趋势给国内半导体企业发展带来诸多机遇与挑战，新冠大流行、地缘政治冲突及各国“芯片”政策、法案的陆续出台，推动半导体产业“逆全球化”的加速发酵，促进全球半导体产业链布局重构，增强了包括供应链、竞争与技术、市场波动性、监管和政府干预等在内的行业风险驱动因素。

图3风险驱动因素与风险识别

风险分析与评估

根据行业风险驱动因素，安永依据国资委《中央企业全面风险管理指引》、安永GBB数据库、某大型半导体企业内部数据等，从战略、市场、财务、运营及合规五大方面全面识别风险，形成半导体行业企业风险雷达图，并依据安永风险评估模型分析十大重要风险点，提示企业采取有效的缓解措施。

图4半导体行业风险雷达

（1）战略风险

由于半导体行业技术驱动和效益驱动等突出特性，其战略风险主要体现为战略规划、战略管理、技术创新、投资决策、社会环境与自然灾害等风险。在新冠大流行对数字转型加速推动、芯片需求激增的背景下，技术迭代风险对公司战略目标的影响尤甚。

-技术创新风险：摩尔定律揭示了半导体行业技术进步的速度，当价格不变时，集成电路可容纳的元器件数量每18-24个月便会增加1倍，其性能同样提升1倍。高速的技术迭代需要制造工艺和设备的同步更新。因此在“一代技术、一代工艺、一代设备”的规律下，如果企业未能紧跟市场需求、加速技术创新、正确把握技术研发方向，导致工艺技术定位偏差，或技术迭代落后市场，可能致使产品难以满足市场需求，造成成本资源浪费、市场份额减小及竞争力下降，影响企业战略目标的实现。

（2）市场风险

由于半导体行业对需求的高度定制化，终端需求的变化将引起行业的巨大波动，市场的不确定对于资本密集的半导体行业来说将增加投入、撤出和转型的难度，其主要体现为宏观经济、价格波动、竞争、客户群集中及新市场拓展等风险。而在各国扩产扩建、加大产业链本土化建设的趋势下，激烈的竞争及客户群集中需引起企业高度重视。

-竞争风险：随着物联网、人工智能和云计算等新应用领域的涌现和各国激励政策的出台，半导体行业飞速发展，大量竞争对手入局，随时导致现有竞争格局被打破，若企业未制定相应的竞争策略，未能及时洞察竞争格局的变化，可能导致在市场竞争时落于下风，陷入竞争被动地位，甚至威胁企业生存发展。

-客户群集中风险：半导体行业下游市场如移动设备和应用程序等行业集中度较高，驱使客户呈结构性的集中化趋势，而客户的集中度较高或单个客户的销售量较大，可能造成企业抗风险能力较差，影响企业经营的稳定性和持续盈利能力。

（3）合规风险

随着国际政治、经济、贸易环境的动荡及各国之间的科技竞争加剧，半导体企业面临的合规风险主要体现为政策变化、出口管制、知识产权、安全与审查等。而在各国日益严苛的出口管制规则体系下，半导体企业面临的出口管制、知识产权、安全与审查等重大风险应引起高度

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